BondMaster600M多模式粘接检测仪技术参数

BondMaster 600粘接检测仪的标准配置如下：

型号：基本型和多模式型（M）。

电源线：超过11种电源线型号可供选择（用于DC充电器）。

键区和说明标签：英文、国际符号（图标）、中文或日文。

《简易入门说明书》打印手册：提供超过9种语言的版本，供用户选择。

所有BondMaster 600型号都包含的项目†：带有厂家安装的手腕带的BondMaster 600仪器、《简易入门说明书》、校准证书、硬壳运输箱、带电源线的DC适配器、锂离子电池、AA电池盒、USB通信数据线、microSD存储卡和适配器、一发一收和机械阻抗分析探头线缆，以及BondMaster PC机软件和存有产品手册的光盘。

†根据您所在地区的不同，标准套装件可能会有所不同。要了解详细情况，请联系您所在地的经销商。

仅包含在BondMaster 600M型号中的项目：谐振探头线缆。

操作简便直观，结果准确可靠

BondMaster 600这款性能强大的检测仪将多模式粘接检测软件与非常先进的数字电子设备结合在一起，可为用户提供清晰稳定的高质量信号。无论是检测蜂窝结构复合材料，还是金属叠层材料的粘接情况，抑或是层压复合材料，BondMaster 600仪器都会表现出操作简便的特性，这得益于其快捷访问键和简化的界面，还有其为常见应用所提供的方便的预先设置。BondMaster 600仪器的用户界面得到了改进，其工作流程得到了简化，各种水平的用户都可以进行文件归档和制作报告的操作。

BondMaster 600手持式粘接检测仪配有一个5.7英寸的VGA显示屏，在转换为全屏模式时，屏幕显示会变得更为明亮清晰。无论使用的是哪种显示模式或检测方式，只要点击一下全屏模式转换键，就可启动全屏模式。BondMaster 600粘接检测仪配置有各种标准检测方式，其中包含一发一收射频、一发一收脉冲、一发一收扫频、谐振，以及已经得到明显改进的机械阻抗分析（MIA）方式。

已经过现场验证

BondMaster 600仪器的外壳设计坚固耐用，且已经过现场验证，因其可在条件恶劣、要求严苛的环境中正常工作而。BondMaster 600仪器的电池可以长时供电，其外壳具有密封性和防水性，仪器边角上装有高强度防摩擦保护套，后面板上装有一个两用支架/吊架。这款仪器成为完成挑战性检测应用的一种重要工具。

主要特性

• 设计符合IP66评级标准。

• 电池可长时供电（长达9小时）。

• 与现有的BondMaster探头（PowerLink）和其它制造商的探头相兼容。

• 5.7英寸明亮的彩色VGA显示屏。

• 在所有显示模式下，可以使用全屏显示功能。

• 直观的界面，带有专项应用的预先设置。

• 使用显示模式（RUN）键，可以即刻切换显示模式。

• 新添扫查（SCAN）视图（剖面图）。

• 新添频谱（SPECTRUM）视图，以及频率跟踪功能。

• 快捷访问键的增益调整功能。

• “所有设置"配置页屏幕。

• 最多显示两个实时读数。

• 多达500个文件的存储容量（程序和数据）

• 机载文件预览。

两种仪器型号，充分体现了灵活性和兼容性

BondMaster 600仪器有两种型号，可适用于复合材料粘接检测的不同需要。其基本型号包含所有一发一收模式，而B600M型号提供了所有粘接检测方式。从仪器的基本型号升级为多模式型号可以通过远程方式完成。

两种BondMaster 600型号都与现有的奥林巴斯BondMaster探头兼容，其中包括那些采用PowerLink技术的探头。我们还提供可选购适配器线缆，以使仪器兼容于其它制造商生产的探头。